17358885987
您的当前位置:首页 > 新闻动态 > 高通下代旗舰芯片或命名骁龙898 台积电版内部型号确认SM8475

高通下代旗舰芯片或命名骁龙898 台积电版内部型号确认SM8475

时间:2021-07-22

高通下代旗舰芯片或命名骁龙898 台积电版内部型号确认SM8475(图1)

此前坊间盛传高通骁龙下代旗舰处理器会有台积电版本推出的说法,而现在则终于得到了证实。根据来自内部渠道的爆料称,采用台积电4nm制程的骁龙下代旗舰处理器内部型号为SM8475,将会在明年下半年商用,据称会比三星代工的版本SM8450在能效比和性能方面会有更好的表现,但可能最终的营销名称并不是传说中的骁龙898+,而是会以全新的命名方式与我们见面。

高通下代旗舰芯片或命名骁龙898 台积电版内部型号确认SM8475(图2)

台积电版内部型号曝光

此次内部渠道的爆料看起来非常的简单,仅仅表示代号“Waipio”的骁龙下代旗舰处理器的内部型号为SM8475,采用的是台积电4nm制程工艺,算得上是证实了过去的传闻。不过,如果参考最新的发布的骁龙888+的内部型号SM8350-AC,以及改用了台积电代工的骁龙778G的内部型号SM73250相比骁龙780G的变化,这次曝光SM8475则不仅意味着代工厂商的变化,而且有可能在构架和营销名称上也将有所改变。

高通下代旗舰芯片或命名骁龙898 台积电版内部型号确认SM8475(图3)

换句话来说,倘若三星代工的骁龙SM8450被命名为骁龙895的话,那么稍晚一些登场的台积电版本则可能不会被命名骁龙895+与我们见面,甚至还有可能像骁龙778G那样在CPU构架方面也会有所改变。此外,这次爆料使用的代号仍旧是“Waipio”,似乎也预示着过去传出的台积电版本的代号“Palima”已经被放弃,与当初流传的骁龙888处理器的台积电版本magnus一样。

高通下代旗舰芯片或命名骁龙898 台积电版内部型号确认SM8475(图4)

明年下半年商用

值得注意的是,相同的消息源还在与网友的互动中表示,SM8475处理器将在明年下半年商用,这样骁龙下代旗舰处理器的路线图便比较的清晰了,这便是三星4nm LPE工艺的SM8450会作为骁龙888迭代芯片在今年年底推出,而台积电版本SM8475则会像骁龙888+那样在明年下半年登场。

高通下代旗舰芯片或命名骁龙898 台积电版内部型号确认SM8475(图5)

不过,现在还不清楚台积电版本SM8475的规格参数,但至少从过去泄露的信息来看,同样会搭载adreno730 GPU和集成X65基带芯片应该没有什么悬念。不仅如此,还有业内人士此前表示骁龙SM8450的功耗与骁龙888持平,且GPU的能效比和性能均有提升,并还强调这是三星代工的版本的表现,而台积电版本肯定会更好。这意味着在拥有更先进的制程工艺下,台积电版本骁龙SM8475的功耗和性能均会更加的出色。

高通下代旗舰芯片或命名骁龙898 台积电版内部型号确认SM8475(图6)

华为调研泄密正式名称

而相比还有一年才会推出的骁龙SM8475处理器,由三星代工的骁龙SM8450则似乎已经泄露了正式名称,不仅在今年六月份便传出将被命名为骁龙898的说法,而且在华为最新的一份调查问卷中,也同样出现了高通下代旗舰芯片为骁龙898的名称。加上华为将在P50系列上搭载骁龙SM8325处理器,所以提前知晓骁龙下代芯片的营销名称也算得上是顺理成章的事情。

高通下代旗舰芯片或命名骁龙898 台积电版内部型号确认SM8475(图7)

据悉,骁龙898处理器会首次采用1+3+2+2的四丛集架构,其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2,Kryo 780大核基于Cortex-710,Kryo 780能效大核基于Cortex-510(高频),Kryo 780能效小核基于Cortex-A510(低频)。目前曝光的跑分成绩单核为1250分左右,与苹果A13不分伯仲的表现与高通内部的指标比较吻合,而4000分左右的表现则较之骁龙888提升不大。

版权声明:本作品著作权归水蓝独家所有,授权深圳市腾讯计算机系统有限公司独家享有信息网络传播权,任何第三方未经授权,不得转载。

Copyright © 2021 黄小白网络 版权所有 湘ICP备2021010421号-1